摄像头模组软硬结合板 | FR-4+PI材质，高精度HDI工艺
产品概述
摄像头模组软硬结合板是一种专为高端摄像头模组设计的高性能电路板。采用FR-4和PI（聚酰亚胺）材料结合，具备优异的机械性能和电气性能。该产品通过高精度HDI（高密度互连）工艺制造，能够满足复杂电路设计的需求，广泛应用于智能手机、平板电脑、安防监控等设备中。
技术参数
| 参数 | 通常 (Standard) | 提高 (Advanced) |
|---|---|---|
| ***小线宽间距 (line width space) | 1.8/1.8mil | 1.5/1.5mil |
| ***铜厚 (Max Copper foil thickness) | 单层3oz | 单层5oz |
| 机械钻孔***小孔径 (min via hole size) | Min: 0.15mm | Min: 0.1mm |
| 激光钻孔***小盲孔径 (min blind hole size) | Min: 0.1mm | Min: 0.05mm |
| 半金属化孔***小孔径 (Minimum semi-metallized hole) | Min: 0.25mm | Min: 0.20mm |
| 盲埋孔层数 (buried hole) | 4-16层 | 24层 |
| ***生产尺寸 (Max production board size) | 540mmX620mm | 540mmX640mm |
| 电镀纵横比 (Max Aspect ratio) | 16:1 | 20:1 |
| 线宽间距公差 (line width space) | ±20% | ±10% |
| 电镀孔孔径公差 (Pth Aperture size) | ±3mil | ±2mil |
| 非电镀孔孔径公差 (NPth Aperture size) | ±2mil | ±1.5mil |
| 孔位精度 (hole location Accuracy) | ±3mil | ±2mil |
| 孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole) | ±4mil | ±3mil |
| 孔到边精度 (Hole to Edge Precision) | ±3mil | ±2mil |
| 层与层对位精度 (layer to layer tolerance) | ±4mil | ±3mil |
| 外形公差 (Shape Size tolerance) | ±100μm | ±75μm |
| 阻抗公差 (Impedance tolerances) | ±10%，Max >50ohm, +/- 5% | ±8%，Max >50ohm, +/- 5% |
| ***小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width) | 绿色油墨：3mil, 杂色油墨：4.5mil | 绿色油墨：2.5mil, 杂色油墨：4mil |
| 防焊对准度 (S/M Registration) | ±1.5mil | ±1.2mil |
应用领域
智能手机摄像头模组
平板电脑摄像头模组
安防监控摄像头
医疗成像设备
工业视觉系统
工艺能力
创盈电路在摄像头模组软硬结合板的制造过程中，采用了先进的HDI工艺，包括：
盲埋孔技术：支持4-16层及24层的盲埋孔设计，提高电路板的集成度和可靠性。
激光钻孔技术：***小盲孔径可达0.05mm，确保高精度和高密度布线。
阻抗控制：严格的阻抗控制，确保信号传输的稳定性，阻抗公差控制在±8%以内。
质量保障
创盈电路严格遵循ISO 9001质量管理体系，确保每一块电路板都经过严格的质量检测。我们拥有完善的质量控制流程，从原材料采购到成品出货，每一个环节都有专业的质量工程师进行监督和检验，确保产品的高品质和一致性。
交期承诺
创盈电路深知交期对于客户的重要性。我们通过优化生产流程和提升生产效率，确保在保证产品质量的前提下，提供快速的交货周期。一般情况下，标准订单的交期为3-5周，紧急订单可缩短至2周内完成。
客户案例
智能手机制造商：为某知名智能手机品牌提供高精度摄像头模组软硬结合板，助力其新款手机的成功上市。
安防监控企业：为多家安防监控设备制造商提供定制化的摄像头模组软硬结合板，满足其在不同环境下的应用需求。
医疗设备供应商：为医疗成像设备提供高可靠性的摄像头模组软硬结合板，确保图像传输的清晰度和稳定性。
如果您对我们的摄像头模组软硬结合板有任何疑问或需要进一步的信息，请随时联系我们。创盈电路期待为您提供专业的解决方案和技术支持！
