六层软硬结合板 | HDI 工艺支持，适用于智能穿戴设备
产品概述
在当今快速发展的电子行业中，六层软硬结合板以其独特的性能和多功能性，成为智能穿戴设备的理想选择。创盈电路凭借多年的研发经验和先进的制造技术，为客户提供高质量的HDI多层线路板解决方案。我们的产品不仅满足了现代电子产品对小型化、轻量化的需求，还通过优化设计提高了整体性能。
技术参数
***小线宽间距 (line width space): 1.8/1.8mil, 可达1.5/1.5mil
***铜厚 (Max Copper foil thickness): 单层3oz, ***可达单层5oz
机械钻孔 (min via hole size): Min：0.15mm, ***小可达0.1mm
激光钻孔 (min blind hole size): Min：0.1mm, ***小可达0.05mm
半金属化孔***小孔径 (Minimum semi-metallized hole): Min：0.25mm, ***小可达0.20mm
盲埋孔 (buried hole): 支持4-16层结构，***可达24层
***生产尺寸 (Max production board size): 540mmX620mm, ***可达540mmX640mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio): 16:1, ***可达20:1
线宽间距 (line width space)公差: ±20%, 高精度版本±10%
电镀孔孔径 (Pth Aperture size)公差: ±3mil, 高精度版本±2mil
非电镀孔孔径 (NPth Aperture size)公差: ±2mil, 高精度版本±1.5mil
孔位精度 (hole location Accuracy): ±3mil, 高精度版本±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole)公差: ±4mil, 高精度版本±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision): ±3mil, 高精度版本±2mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance): ±4mil, 高精度版本±3mil
外形公差 (Shape Size tolerance): ±100μm, 高精度版本±75μm
阻抗公差 (Impedance tolerances): ±10%，Max >50ohm时为+/- 5%；高精度版本±8%，Max >50ohm时为+/- 5%
***小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width): 绿色油墨：3mil, 杂色油墨：4.5mil；高精度版本绿色油墨：2.5mil, 杂色油墨：4mil
防焊对准度 (S/M Registration): ±1.5mil, 高精度版本±1.2mil
应用领域
六层软硬结合板广泛应用于各种智能穿戴设备中，包括但不限于：
智能手表
健康监测手环
虚拟现实头盔
便携式医疗设备
无线耳机等
工艺能力
HDI工艺：采用先进的HDI（高密度互连）技术，能够实现更细密的布线和更高的集成度。
盲埋孔技术：通过***控制盲埋孔的位置和大小，确保电路板内部连接的可靠性。
激光钻孔：利用激光进行微孔加工，使得孔径可以达到非常小的尺寸，适合高密度组装需求。
阻抗控制：严格监控每一道工序中的阻抗变化，确保***终产品的电气性能符合客户要求。
质量保障
创盈电路遵循ISO9001质量管理体系标准，从原材料采购到成品出厂，每个环节都经过严格的质量检验。我们使用先进的检测设备如AOI自动光学检测机、X射线检测仪等，确保每一块电路板都能达到高标准的质量要求。
交期承诺
理解到项目进度对于客户的重要性，创盈电路承诺提供灵活快捷的交货服务。一般情况下，样品订单可在于一周内完成交付；批量订单则根据具体数量及复杂程度协商确定***短交期。
客户案例
我们已成功为多家知名企业提供定制化的HDI多层线路板解决方案，帮助他们在激烈的市场竞争中脱颖而出。无论是初创企业还是行业巨头，创盈电路都能够提供满意的服务和支持。
如果您正在寻找可靠的HDI多层线路板供应商，请不要犹豫联系我们！我们将竭诚为您解答任何疑问，并提供***适合您需求的产品和服务。
