4层LGA封装载板｜性价比之选，满足多种需求

一、产品概述

4层LGA封装载板是一种专门为满足特定电子元件封装需求而设计的高密度互连（HDI）多层线路板。它在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，能够有效地连接芯片与电路板，确保信号传输的稳定性和可靠性。

二、技术参数

***小线宽间距标准版：线宽/间距为1.8/1.8mil。
高级版：线宽/间距可达1.5/1.5mil，更小的线宽间距能够在有限的空间内实现更多的布线，提高电路板的集成度。

***铜厚单层铜厚***可达3oz（标准版），高级版则能达到5oz。较厚的铜层有助于承载更大的电流，适用于高功率需求的电路。

钻孔相关参数机械钻孔***小孔径在标准版中为0.15mm，高级版为0.1mm。
激光钻孔***小盲孔尺寸标准版是0.1mm，高级版可做到0.05mm，这使得在制作精细电路时更具优势。
半金属化孔***小孔径标准版为0.25mm，高级版为0.20mm。

盲埋孔支持4 - 16层（标准版）和24层（高级版）的盲埋孔设计，这种设计可以减少线路板的体积，同时提高信号传输的质量。

***生产尺寸标准版***生产尺寸为540mm×620mm，高级版为540mm×640mm，能够满足不同规模产品的生产需求。

电镀纵横比标准版电镀纵横比为16:1，高级版可达20:1，较高的电镀纵横比有利于在深孔中进行均匀的电镀。

其他精度参数孔位精度标准版为±3mil，高级版为±2mil；孔中心到孔中心距离标准版±4mil，高级版±3mil等，这些***的参数保证了电路板的高质量制造。

三、应用领域

消费电子在智能手机、平板电脑等设备中，4层LGA封装载板可用于连接处理器、内存等关键部件，确保设备的流畅运行。

计算机领域是笔记本电脑、台式电脑主板等部件的重要组成部分，能够满足高速数据传输和稳定供电的需求。

工业控制在自动化设备、工业机器人等工业控制系统中，为芯片提供可靠的电气连接，保障系统的稳定性和准确性。

四、工艺能力

先进的制造工艺创盈电路采用先进的盲埋孔技术，能够有效地减少信号干扰，提高信号完整性。例如，在多层板的制作过程中，盲埋孔可以将不同层的电路进行***连接，避免了传统通孔可能带来的信号串扰问题。

激光钻技术利用激光钻孔技术实现微小孔径的制作，无论是盲孔还是半金属化孔，都能达到很高的精度。这不仅提高了电路板的密度，还满足了现代电子产品小型化的需求。

五、质量保障

严格的质量检测流程从原材料采购到成品出厂，每一个环节都经过严格的检测。例如，对板材的电气性能、机械性能等进行***测试，确保产品符合国际标准和客户特殊要求。

阻抗控制在阻抗公差方面，标准版为±10%（***>50ohm时±5%），高级版为±8%（***>50ohm时±5%），***的阻抗控制保证了信号传输的质量。

六、交期承诺

我们深知交期对于客户的重要性。创盈电路凭借***的生产管理体系和丰富的生产经验，能够确保按时交付产品。一般情况下，在接到订单后的[X]个工作日内完成生产并安排发货，特殊订单可根据客户需求协商确定交期。

七、客户案例

[列举一些知名企业客户使用4层LGA封装载板的成功案例，如某大型手机制造商在其旗舰机型中使用我们的产品后，提高了产品的性能和稳定性等]

如果您正在寻找一款性价比高、能满足多种需求的4层LGA封装载板，欢迎进一步了解创盈电路的产品和服务。