4层一阶HDI电路板 | 快速打样，适用于消费电子设备

产品概述

创盈电路推出的4层一阶HDI（高密度互连）电路板是专为满足现代消费电子设备对紧凑、高性能设计需求而打造的。我们的电路板采用先进的盲埋孔技术，结合激光钻孔与***阻抗控制，确保了卓越的电气性能和机械可靠性。无论是智能手机、平板电脑还是可穿戴设备，创盈电路都能提供定制化的解决方案，帮助您缩短开发周期，提高产品质量。

技术参数

***小线宽间距：1.8/1.8mil (标准) / 1.5/1.5mil (高级)
***铜厚：单层3oz (标准) / 单层5oz (高级)
机械钻孔***小孔径：0.15mm (标准) / 0.1mm (高级)
激光钻孔***小盲孔尺寸：0.1mm (标准) / 0.05mm (高级)
半金属化孔***小孔径：0.25mm (标准) / 0.20mm (高级)
盲埋孔层数：4-16层 (标准) / 24层 (高级)
***生产尺寸：540mmX620mm (标准) / 540mmX640mm (高级)
电镀纵横比：16:1 (标准) / 20:1 (高级)
线宽间距公差：±20% (标准) / ±10% (高级)
电镀孔孔径公差：±3mil (标准) / ±2mil (高级)
非电镀孔孔径公差：±2mil (标准) / ±1.5mil (高级)
孔位精度：±3mil (标准) / ±2mil (高级)
孔中心到孔中心距离：±4mil (标准) / ±3mil (高级)
孔到边精度：±3mil (标准) / ±2mil (高级)
层与层对位精度：±4mil (标准) / ±3mil (高级)
外形公差：±100μm (标准) / ±75μm (高级)
阻抗公差：±10%，Max >50ohm (标准) / ±8%，Max >50ohm (高级)
***小防焊桥宽度：绿色油墨3mil (标准) / 绿色油墨2.5mil (高级)，杂色油墨4.5mil (标准) / 杂色油墨4mil (高级)
防焊对准度：±1.5mil (标准) / ±1.2mil (高级)

应用领域

智能手机和平板电脑
可穿戴技术（如智能手表）
便携式医疗设备
高性能游戏硬件
物联网(IoT)设备

工艺能力

盲埋孔技术：通过在多层PCB中创建内部连接而不穿透整个板面，实现更紧凑的设计。
激光钻孔：用于制造微小且***的通孔或盲孔，支持高密度布局。
阻抗控制：确保信号完整性，减少电磁干扰，对于高速数字电路尤为重要。

质量保障

我们严格遵循ISO 9001质量管理体系，并通过一系列测试验证每一块电路板的功能性和可靠性。从原材料选择到***终成品检验，每个环节都经过精心管理和监控，以确保交付给客户的产品符合***标准。

交期承诺

理解到时间对于任何项目来说都是至关重要的资源，创盈电路承诺快速响应您的需求。我们提供灵活的交货选项，包括加急服务，以适应不同客户的紧急程度。一般情况下，标准样品可在5个工作日内完成，批量订单则根据具体数量协商确定。

客户案例

某知名手机品牌：通过采用我们的HDI PCB解决方案，成功减少了主板体积约20%，同时提高了整体性能。
一家领先的可穿戴设备制造商：借助于创盈电路提供的定制化HDI板，该企业不仅缩短了新产品的上市时间，还增强了用户体验。

如果您正在寻找能够解决复杂设计挑战并保证高品质输出的合作伙伴，请联系我们了解更多关于4层一阶HDI电路板的信息。创盈电路期待着成为您值得信赖的技术顾问！