4层一阶HDI电路板｜无铅喷锡工艺，适用于消费电子

产品概述

创盈电路技术专注于提供高质量的HDI多层线路板解决方案。我们的4层一阶HDI电路板采用先进的无铅喷锡工艺，适用于各种消费电子产品。我们承诺在3天内快速交付，确保您的项目按时完成。

技术参数

***小线宽间距 (line width space): 1.8/1.8mil, 1.5/1.5mil
***铜厚 (Max Copper foil thickness): 单层3oz, 单层5oz
机械钻孔 (min via hole size): Min：0.15mm
激光钻孔 (min blind hole size): Min：0.1mm
半金属化孔***小孔径 (Minimum semi-metallized hole): Min：0.25mm
盲埋孔 (buried hole): 4-16层
***生产尺寸 (Max production board size): 540mmX620mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio): 16:1
线宽间距公差 (line width space tolerance): ±20%
电镀孔孔径 (Pth Aperture size): ±3mil
非电镀孔孔径 (NPth Aperture size): ±2mil
孔位精度 (hole location Accuracy): ±3mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole): ±4mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision): ±3mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance): ±4mil
外形公差 (Shape Size tolerance): ±100μm
阻抗公差 (Impedance tolerances): ±10%，Max >50ohm
***小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width): 绿色油墨：3mil, 杂色油墨：4.5mil
防焊对准度 (S/M Registration): ±1.5mil

应用领域

我们的4层一阶HDI电路板广泛应用于以下领域：

消费电子（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）
通讯设备
工业控制
医疗设备
汽车电子

工艺能力

盲埋孔技术：通过激光钻孔和机械钻孔技术，实现高密度互连。
无铅喷锡工艺：符合RoHS标准，环保且可靠性高。
阻抗控制：***控制阻抗，确保信号传输质量。

质量保障

创盈电路技术严格遵循ISO 9001质量管理体系，确保每一块电路板都经过严格的质量检测。我们使用先进的检测设备，包括AOI（自动光学检测）和X-ray检测，确保产品的可靠性和一致性。

交期承诺

我们理解交期对于您的项目至关重要。因此，我们承诺在收到订单后3天内完成生产和交付。通过***的生产流程和严格的供应链管理，我们能够确保按时交付高质量的产品。

客户案例

案例一：某知名手机品牌

项目背景：客户需要一款高密度互连的4层HDI电路板，用于其***款智能手机。
解决方案：我们提供了具有高精度和高可靠性的4层一阶HDI电路板，并在3天内完成了交付。
结果：客户对我们的产品质量和服务速度非常满意，进一步加强了双方的合作关系。

案例二：某医疗设备制造商

项目背景：客户需要一款适用于便携式医疗设备的4层HDI电路板。
解决方案：我们提供了符合医疗行业标准的4层一阶HDI电路板，并通过了客户的严格测试。
结果：客户对我们的产品质量和技术支持给予了高度评价，并继续选择我们作为其长期合作伙伴。

结语

创盈电路技术致力于为您提供高品质、高可靠性的HDI多层线路板解决方案。无论您面临的是交期紧张、工艺复杂还是品质要求高的挑战，我们都能够为您提供满意的解决方案。如果您有任何疑问或需求，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。

希望以上内容能够满足您的需求。如果有任何修改或补充的要求，请随时告知。