HDI定制线路板厂家｜支持任意层互联，高密度互连设计
在高速发展的电子行业中，HDI（高密度互连）线路板已成为智能设备的核心载体。无论是智能手机的轻薄化需求，还是5G通信设备的高频信号传输，都对PCB的层间互连密度和信号完整性提出了严苛挑战。作为专注HDI技术的定制化厂家，创盈电路以任意层互联和微孔堆叠技术为核心，为复杂设计提供稳定支撑，助力客户突破性能瓶颈！
核心参数
· 层数：4-20层任意定制，支持盲埋孔设计
· 线宽/线距：***小1.5mil/1.5mil，实现高密度布线
· 板厚：0.2mm-6.0mm灵活适配
· 孔径精度：激光钻孔±25μm，满足微孔需求
· 表面处理：沉金、OSP、电镀金等全方案覆盖
工艺亮点
1. 任意层互联技术：突破传统层压限制，实现任意层间直接导通，减少信号衰减，提升传输速率20%以上。
2. 阶梯式微孔堆叠：采用激光+机械钻孔组合工艺，解决多层板对位偏差问题，孔壁粗糙度＜1μm。
3. 高频材料适配：提供罗杰斯、松下MEGTRON等低损耗基材，确保10GHz以上高频信号稳定性。
客户案例
某全球TOP3智能手机品牌在旗舰机型中采用我们的12层任意层HDI板，通过1阶激光孔+3阶埋孔设计，将主板面积缩小15%，同时实现5G天线模块的零干扰布线，量产良率高达99.2%。
应用领域
· 消费电子：折叠屏手机、AR/VR设备主板
· 汽车电子：自动驾驶ECU、车载雷达模组
· 航空航天：卫星通信载荷板
· 医疗电子：内窥镜影像处理模块
品牌实力背书
创盈电路拥有AS9100D航空认证和IATF16949车规资质，投入全自动LDI曝光机和AOI检测线，年产能超50万平方米。与华为、大疆等企业建立战略合作，累计交付HDI板超800万片，故障率低于0.05%。
为什么选择我们？
· 72小时出样，比行业平均交期快40%
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· 承诺12个月超长质保
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