高精度手机HDI线路板｜稳定工艺，批量交付无忧
在智能手机迭代速度飞快的今天，一块高性能的HDI线路板直接决定了手机的运行效率与稳定性。作为业内领先的高精度HDI线路板供应商，创盈电路以2mil超细线宽、激光盲埋孔技术为核心，为全球客户提供从设计到量产的一站式解决方案，确保每一块电路板都能满足高频高速、轻薄化的严苛需求。
核心参数
· 层数：6-12层任意定制
· 线宽/线距：2mil/2mil（行业***精度）
· 板厚：0.2mm-1.6mm灵活适配
· ***小孔径：0.1mm（激光钻孔技术）
· 表面处理：沉金、OSP、电镀金可选
工艺亮点
1. 高频信号零损耗：采用介电常数稳定的材料，搭配阻抗控制工艺，确保5G/WiFi 6信号传输无延迟。
2. 盲埋孔堆叠设计：通过激光钻孔实现20层微孔互连，节省40%空间，助力手机主板轻薄化。
3. 批量一致性保障：全自动化生产线配合AOI+飞针双重检测，不良率低于0.1%。
客户案例
某国际手机品牌***旗舰机型的主板项目，要求在8层HDI板上实现0.3mm超窄边框设计。我们通过任意层互联（ELIC）技术和铜填充工艺，成功将信号传输速率提升至12Gbps，量产交付超500万片零客诉。
应用领域
· 智能手机：主板、摄像头模组、快充模块
· 穿戴设备：智能手表、AR/VR眼镜
· 物联网终端：智能家居控制模块
品牌实力背书
创盈电路拥有10万级无尘车间和德国进口LPKF激光设备，通过ISO13485医疗认证和汽车级IATF16949体系认证。与华为、小米等头部企业合作超5年，月产能达30万平方米，支持72小时打样、15天快速交付。
选择我们，不仅是选择一块电路板，更是选择“高密度设计+军工级可靠”的解决方案。点击咨询，获取您的专属HDI技术方案！
