领先HDI电路板制造，助力智能电子高速发展
在智能电子设备飞速迭代的今天，高密度互连（HDI）电路板已成为高端产品的“神经中枢”。无论是5G基站的高速信号传输，还是医疗设备的精密控制，都对PCB的精度、稳定性和多层设计提出了严苛要求。作为行业领先的HDI电路板制造商，创盈电路以10层一阶PCB为核心，为复杂电路设计提供“零误差”支持，确保客户产品性能始终领先一步！
核心参数
层数：10层（支持高阶定制）
线宽/线距：2mil/2mil（行业***精度）
板厚：0.8mm-6.0mm（灵活适配多场景）
孔径精度：±0.05mm（激光钻孔技术）
表面处理：沉金/OSP/镀银（抗干扰更强）
工艺三大杀手锏
1. 高频信号优化：采用介电常数可控材料，减少信号延迟，5G设备实测传输损耗降低30%。
2. 叠层黑科技：盲埋孔+任意层互连设计，布线密度提升50%，攻克智能穿戴设备“轻薄化”难题。
3. 军工级品控：100%飞针测试+热冲击循环验证，确保-40℃~120℃极端环境下零故障。
客户案例：5G基站背后的“隐形***”
某全球TOP3通信设备商在研发新一代毫米波基站时，遭遇高频信号串扰难题。我们通过10层一阶PCB的混合压合工艺，将相邻层信号隔离度提升至70dB，助力客户产品通过欧盟CE认证，年订单量突破200万片！
应用领域：从消费电子到航天级设备
· 通信：5G AAU天线/光模块
· 汽车电子：自动驾驶域控制器
· 医疗：内窥镜图像处理板
· 军工：卫星相控阵雷达
为什么选择创盈？
√ 15年专注HDI领域，服务华为、大疆等300+头部企业
√ 48小时打样周期，比行业平均快40%
√ 全流程自动化产线，良品率高达99.2%
