高频板的介电损耗（Df）和介电常数（Dk）如何影响信号传输？***值是多少？

HDI板的叠层结构如何优化，以平衡信号完整性和成本？

如何解决多层板（如20层以上）的层间对准和翘曲问题？

HDI板在超薄化趋势下，如何保证机械强度和热稳定性？

传统多层板pcb制作是否会与半导体工艺融合？

HDI板的***小线宽/线距能做到多少？当前技术极限在哪里？

多层板的阻抗控制如何精准实现？哪些因素影响***？

PTFE（聚四氟乙烯） vs 碳氢化合物，哪种材料更适合毫米波高频板？

是否有***HDI板会达到半导体级别的线宽（如<1μm）？

高频板的表面处理（如沉金、OSP、银浆）哪种对信号损耗影响***小？

多层板的电源完整性（PI）问题如何优化？去耦电容布局策略是什么？

如何解决HDI板的微盲埋孔（Microvia）可靠性和良率问题？