18层FR-4 PCB板 | ***阻抗控制，适用于工业控制设备

产品概述

在当今的高科技时代，工业控制设备对PCB板的要求越来越高。创盈电路深知这一点，并致力于提供高质量、高可靠性的18层FR-4 PCB板。我们的产品不仅满足了工业控制设备的高性能需求，还提供了卓越的阻抗控制和可靠的工艺能力。

参数	通常 (Standard)	提高 (Advanced)
***小线宽间距 (line width space)	1.8/1.8mil	1.5/1.5mil
***铜厚 (Max Copper foil thickness)	单层3oz	单层5oz
机械钻孔 (min via hole size)	Min：0.15mm	Min：0.1mm
激光钻孔 (min blind hole size)	Min：0.1mm	Min：0.05mm
半金属化孔***小孔径 (Minimum semi-metallized hole)	Min：0.25mm	Min：0.20mm
盲埋孔 (buried hole)	4-16层	24层
***生产尺寸 (Max production board size)	540mmX620mm	540mmX640mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio)	16:1	20:1
线宽间距 (line width space)	±20%	±10%
电镀孔孔径 (Pth Aperture size)	±3mil	±2mil
非电镀孔孔径 (NPth Aperture size)	±2mil	±1.5mil
孔位精度 (hole location Accuracy)	±3mil	±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole)	±4mil	±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision)	±3mil	±2mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance)	±4mil	±3mil
外形公差 (Shape Size tolerance)	±100μm	±75μm
阻抗公差 (Impedance tolerances)	±10%，Max >50ohm, +/- 5%	±8%，Max >50ohm, +/- 5%
***小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width)	绿色油墨：3mil杂色油墨：4.5mil	绿色油墨：2.5mil杂色油墨：4mil
防焊对准度 (S/M Registration)	±1.5mil	±1.2mil

创盈电路的18层FR-4 PCB板广泛应用于以下领域：

工业控制系统
通信设备
医疗设备
汽车电子
航空航天

我们采用先进的生产工艺和技术，确保每一块PCB板都符合***标准。具体包括：

盲埋孔技术：通过***的激光钻孔和电镀工艺，实现多层板间的***连接。
激光钻孔：***小盲孔尺寸可达0.05mm，确保高密度布线和小型化设计。
阻抗控制：严格的阻抗控制，确保信号传输的稳定性和可靠性。

创盈电路始终坚持以质量为先的原则，从原材料采购到成品出厂，每一个环节都经过严格的质量控制。我们通过了ISO 9001等国际质量管理体系认证，确保每一块PCB板都能满足客户的高标准要求。

我们理解交期对于客户的重要性，因此创盈电路承诺快速响应客户需求，并提供灵活的交货时间。无论是样品还是大批量生产，我们都能够按时交付，确保您的项目顺利进行。

工业控制系统：某大型自动化设备制造商选择创盈电路的18层FR-4 PCB板，成功提升了其产品的性能和稳定性。
通信设备：一家知名通信设备供应商使用我们的PCB板，显著提高了其产品的信号传输质量和可靠性。

交期问题：许多供应商无法按时交付，导致项目延期。
工艺问题：复杂的工艺要求难以满足，影响产品质量。
品质问题：市场上存在大量低质量产品，难以保证长期使用的可靠性。

交期保障：我们拥有***的生产和物流系统，确保按时交货。
先进工艺：采用先进的盲埋孔技术和激光钻孔工艺，满足高精度和高密度布线的需求。
严格品质控制：从原材料到成品，每一个环节都经过严格的质量控制，确保每一块PCB板都达到***标准。

如果您有任何疑问或需要进一步了解，请随时联系我们。创盈电路期待为您提供***质的产品和服务！