FR-4 多层 PCB 板 | 4-20 层阻抗控制，适配工业控制
产品概述
创盈电路技术提供高品质的FR-4多层PCB板，适用于各种工业控制应用。我们的产品采用先进的制造工艺，确保在复杂的应用环境中稳定可靠。无论是高密度互连（HDI）设计还是多层结构，我们都能满足您的需求。
技术参数
| 参数 | 标准 | 提高 |
|---|---|---|
| ***小线宽间距 (line width space) | 1.8/1.8mil | 1.5/1.5mil |
| ***铜厚 (Max Copper foil thickness) | 单层3oz | 单层5oz |
| 机械钻孔 (min via hole size) | Min：0.15mm | Min：0.1mm |
| 激光钻孔 (min blind hole size) | Min：0.1mm | Min：0.05mm |
| 半金属化孔***小孔径 (Minimum semi-metallized hole) | Min：0.25mm | Min：0.20mm |
| 盲埋孔 (buried hole) | 4-16层 | 24层 |
| ***生产尺寸 (Max production board size) | 540mmX620mm | 540mmX640mm |
| 电镀纵横比 (Max Aspect ratio) | 16:1 | 20:1 |
| 线宽间距 (line width space) | ±20% | ±10% |
| 电镀孔孔径 (Pth Aperture size) | ±3mil | ±2mil |
| 非电镀孔孔径 (NPth Aperture size) | ±2mil | ±1.5mil |
| 孔位精度 (hole location Accuracy) | ±3mil | ±2mil |
| 孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole) | ±4mil | ±3mil |
| 孔到边精度 (Hole to Edge Precision) | ±3mil | ±2mil |
| 层与层对位精度 (layer to layer tolerance) | ±4mil | ±3mil |
| 外形公差 (Shape Size tolerance) | ±100μm | ±75μm |
| 阻抗公差 (Impedance tolerances) | ±10%，Max >50ohm +/- 5% | ±8%，Max >50ohm +/- 5% |
| ***小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width) | 绿色油墨：3mil 杂色油墨：4.5mil | 绿色油墨：2.5mil 杂色油墨：4mil |
| 防焊对准度 (S/M Registration) | ±1.5mil | ±1.2mil |
应用领域
工业自动化
医疗设备
通信设备
电源管理
交通运输
军工电子
工艺能力
创盈电路技术具备先进的工艺能力，能够满足各种复杂的设计要求：
盲埋孔：支持4-24层的盲埋孔设计，提高信号传输效率。
激光钻孔：***小孔径可达0.05mm，确保高精度和高可靠性。
阻抗控制：严格的阻抗控制，确保信号完整性，符合±8%的阻抗公差。
质量保障
我们严格遵循ISO 9001质量管理体系，确保每一块PCB板都经过多重检测，包括AOI、飞针测试等。所有产品均通过UL认证，符合RoHS标准，确保环保无害。
交期承诺
创盈电路技术深知交期对于客户的重要性。我们承诺：
快速响应：收到订单后24小时内确认并回复。
灵活交期：根据客户需求，提供从紧急交货到常规交货的不同选择。
准时交付：确保按时交付，减少客户的等待时间。
客户案例
工业自动化公司A：通过创盈电路提供的多层PCB板，实现了设备的***运行，提升了整体性能。
医疗设备制造商B：使用我们的高精度PCB板，确保了医疗设备的可靠性和安全性。
通信设备供应商C：利用我们的阻抗控制技术，保证了信号传输的稳定性，提高了通信质量。
采购痛点及解决方案
采购痛点
交期长：传统的PCB制造周期较长，影响项目进度。
工艺复杂：高精度和复杂设计难以实现。
品质不稳定：产品质量波动，影响设备性能。
创盈电路解决方案
缩短交期：通过优化生产流程和灵活的交期安排，确保快速交付。
先进工艺：采用盲埋孔、激光钻孔和严格的阻抗控制技术，满足高精度和复杂设计需求。
品质保证：严格的质量管理体系和多重检测，确保每一块PCB板的高品质。
如果您有任何疑问或需要进一步的信息，请随时联系我们。创盈电路技术期待与您合作，共同推动您的项目成功！
