高频盲孔PCB｜5G/光模块/高速通信的“信号高速公路”

在5G通信、光模块及高速数据传输领域，每一毫秒的信号延迟都可能影响系统性能。创盈电路推出的高频盲孔PCB，专为高密度、高频率设计而生，是您实现“零延迟”通信的理想选择！

核心参数：采用先进的盲孔技术，***小孔径可达0.1mm，线宽/线距低至2mil/2mil，确保高频信号传输的精准与稳定；板厚支持定制化，满足不同场景需求；表面处理可选沉金、OSP等，提升焊接可靠性与抗氧化性。

工艺亮点：***研发的“3D盲孔堆叠工艺”，通过激光钻孔与电镀填孔技术，实现层间互连的***与可靠；结合阻抗控制优化，确保信号完整性，即使在400Gbps以上速率下仍能保持极低损耗。

客户案例：某国际光模块龙头企业采用我们的高频盲孔PCB，成功将其100G光模块传输效率提升18%，并顺利通过华为严苛的认证测试，现已成为其核心供应商。

应用领域：覆盖5G基站、数据中心交换机、毫米波雷达、卫星通信等高端场景，助力客户抢占技术制高点。

品牌实力展示：创盈电路深耕高频PCB领域15年，拥有ISO9001/IATF16949双认证，累计为全球300+客户提供定制方案。我们以“技术+服务”双轮驱动，为您的创新项目保驾护航！