PCB多层线路板订做｜支持厚铜/盲埋孔/高速传输
在高速数字时代，复杂的电路设计对PCB板的性能要求越来越高。你是否遇到过信号干扰、传输延迟或散热不足的困扰？传统PCB板已无法满足高频高速应用的需求，而多层线路板凭借其出色的稳定性和信号完整性，正成为高端电子设备的***。
核心参数
我们提供4-32层多层PCB定制服务，支持厚铜（***6oz）、盲埋孔设计及高速材料（如罗杰斯、松下MEGTRON），线宽线距***小可达2mil/2mil，板厚0.2mm-6.0mm灵活可选。表面处理涵盖沉金、OSP、ENIG等多种工艺，确保信号传输零损耗。
工艺亮点
1. 厚铜技术：通过电镀加厚铜层，解决大电流场景下的发热问题，提升载流能力；
2. 盲埋孔设计：采用激光钻孔和HDI工艺，实现高密度布线，节省空间达30%；
3. 高速信号优化：结合阻抗控制与电磁屏蔽设计，将信号衰减降低至0.5dB/inch以下。
客户案例
某新能源车企的BMS（电池管理系统）采用我们的12层厚铜PCB，在-40℃~125℃极端环境下仍保持稳定运行，助力其电池组寿命提升20%。
应用领域
· 汽车电子：车载雷达、ECU控制模块
· 5G通信：AAU天线、光模块
· 航空航天：飞行器导航系统
· 医疗设备：高精度监护仪
品牌实力
创盈电路通过IATF16949、ISO13485等认证，拥有全自动LDI曝光机和AOI检测线，交付周期缩短至7天。已为华为、比亚迪等客户提供超5000款定制方案，良品率99.98%。
为什么选择我们？
一位客户反馈：“从设计评审到量产，工程师全程跟进，解决了我们16层板阻抗匹配的难题，比预期提前3周交付！”
无论是高频雷达还是微型医疗设备，我们以数据级的精度，为您的创意提供落地支点。现在咨询，还可获取《高速PCB设计避坑指南》电子书！
