HDI线路板样品｜快速打样+微细线宽线距，支持研发测试
你是否曾因PCB打样周期过长而耽误项目进度？或是因线宽线距精度不足导致信号干扰频发？在高速高频电路设计中，这些问题往往成为研发的“绊脚石”。作为深耕HDI线路板领域的专家，创盈电路推出24小时极速打样服务，搭配2mil/2mil微细线宽线距工艺，为您的研发测试提供高可靠性支持！
核心参数
· 层数：4-12层HDI板灵活定制
· 线宽/线距：***小2mil/2mil，支持超密集布线
· 板厚：0.2mm-3.0mm，适配不同应用场景
· 孔径：激光钻孔0.1mm，机械钻孔0.2mm
· 表面处理：沉金、OSP、电镀金等多种选择
工艺亮点
1. 高频信号优化：采用低损耗材料与阻抗控制技术，确保5G/6G设备信号零延迟。
2. 阶梯盲埋孔技术：解决高密度互连难题，布线效率提升50%。
3. 全自动化检测：AOI+飞针测试双重保障，不良率低于0.01%。
客户案例
某头部无人机厂商在竞速机型研发中，因传统PCB板信号延迟导致图传卡顿。我们通过10层HDI板+激光微孔工艺，将信号传输速率提升至12Gbps，助力客户产品迭代周期缩短30%。
应用领域
· 智能穿戴：TWS耳机主板、智能手表模组
· 汽车电子：ADAS系统、车载雷达
· 军工航天：高抗干扰通信模块
· 物联网：边缘计算网关、射频标签
品牌实力背书
创盈电路拥有CNAS认证实验室与200+技术专利，年产能超50万平方米，服务华为、大疆等300+头部企业。从打样到量产，我们承诺：72小时交付样品，良品率99.9%！
