克服高密度互联难题，高多层HDI电路板品质卓越稳定
在电子设备朝着轻量化、高性能发展的今天，高多层HDI电路板已成为高端电子产品的“隐形心脏”。面对高密度互联的设计挑战，创盈电路凭借领先的工艺技术和严苛的质量标准，为您的复杂设计提供稳定支持，确保信号传输零误差，性能输出无衰减。
核心参数
· 层数：10层一阶HDI板，支持任意层互联
· 线宽/线距：***小2mil/2mil，满足高频高速信号需求
· 板厚：0.8mm-3.0mm可定制，适配多样化场景
· 孔径精度：激光钻孔±0.05mm，微孔技术突破传统限制
· 表面处理：沉金、OSP、ENIG等多种方案可选，抗氧化性强
工艺亮点
1. 多层堆叠设计：采用盲埋孔和叠孔技术，减少信号反射，提升传输效率，尤其适合5G和AI芯片的高频需求。
2. 精密阻抗控制：通过仿真计算和实测校准，确保阻抗误差＜5%，避免信号失真。
3. 100%全检机制：每块板经过AOI检测、飞针测试及热应力测试，缺陷率低于0.01%。
客户案例
某国际智能汽车品牌在车载雷达系统中采用我们的10层HDI板，解决了高频信号干扰问题，***终产品通过车规级可靠性认证，助力客户抢占自动驾驶市场先机。
应用领域
· 通信设备：5G基站、光模块、毫米波天线
· 消费电子：折叠屏手机、AR/VR设备
· 汽车电子：ADAS系统、车载娱乐终端
· 军工航天：卫星通信、高精度导航设备
品牌实力背书
创盈电路拥有20年PCB智造经验，斥资引进日本激光钻孔机和德国检测设备，通过ISO9001、IATF16949等国际认证。与华为、中兴等头部企业建立战略合作，年交付HDI板超50万平方米，用实力诠释“高精度就是硬道理”。
选择创盈，不仅是选择一块电路板，更是选择一份值得托付的性能承诺。
