高性能HDI多层板，满足精密电子设备的高要求
在精密电子设备向高密度、高速化演进的趋势下，高性能HDI（高密度互连）多层板已成为突破设计瓶颈的核心载体。我们深耕先进封装基板制造，以微米级工艺精度+全链路品质管控为核心优势，为通信、医疗、汽车电子等高精尖领域提供低损耗、高稳定的电路解决方案。
卓越参数，定义性能边界
我们的HDI多层板支持8-32层灵活设计，***小线宽/间距达3mil/3mil，盲埋孔能力至0.2mm，适配高速信号传输与微型化器件封装。采用罗杰斯RO3003、高频陶瓷填充等低损耗基材，插入损耗较传统FR-4降低，工作频率覆盖DC-67GHz，完美匹配毫米波通信与射频前端模块需求。结合分级控深钻与背钻工艺，残桩长度≤0.15mm，显著减少信号反射。
匠心工艺，护航信号完整性
引进LDI激光直接成像技术，实现微米级线路精度；配备全自动激光钻孔机与机械盲埋孔工艺，精准控制过孔深度与位置。通过差分阻抗校准、飞针测试及自动化AOI检测，全流程执行IPC-6012标准，良品率超99%，确保高速信号眼图张开度＞85%，满足IEEE 802.11ax等严苛标准。
实战案例，见证行业信赖
✅ 通信领域：为某5G基站供应商定制16层HDI板，优化射频链路布局，传输损耗降低；
✅ 医疗设备：为便携式超声设备开发8层HDI板，集成毫米波雷达模组，探测精度达行业领先；
✅ 汽车电子：为ADAS系统定制10层软硬结合板，耐受高温震动，提升车载雷达抗干扰能力。
从通信基站到卫星载荷，从军工电子到自动驾驶，我们的高性能HDI多层板已广泛应用于多个前沿领域。选择我们，就是选择专业的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质保障。让我们携手，为您的创新产品打造可靠的“芯”基石！
